Hệ thống cắt Laser chính xác cho các linh kiện lớn

Máy cắt laser tia nước LCS 800 3 trục với công nghệ Laser MicroJet® tích hợp là một hệ thống mạnh mẽ và đa năng, được thiết kế cho nhiều ứng dụng cắt và khoan chính xác cao trong các ngành công nghiệp khác nhau. Bàn gá lớn cho phép xử lý hầu như mọi kích thước chi tiết và phù hợp cho các loạt sản phẩm nhỏ và nguyên mẫu, cũng như cho các khối lượng lớn. Các ứng dụng chính bao gồm gia công các bộ phận lắp ráp thiết bị bán dẫn, mặt nạ kim loại và các thành phần khác làm từ kim loại, gốm sứ hoặc vật liệu tổng hợp (ví dụ: silicon carbide, CFRP).

LCS 800 có giao diện điều khiển hệ thống tích hợp đầy đủ và trực quan với chức năng màn hình cảm ứng. Hệ thống hiệu chuẩn độ lệch tích hợp căn chỉnh tự động tia laser-vòi phun, tự động điều chỉnh góc tia (cả hai đều tùy chọn) và điều khiển công suất laser.

Công nghệ Synova Laser MicroJet®

Laser MicroJet® là một phương pháp gia công kết hợp, kết hợp một tia laser với một tia nước “mỏng như sợi tóc” để dẫn hướng chính xác tia laser bằng cách phản xạ toàn phần bên trong, tương tự như sợi quang thông thường. Tia nước liên tục làm mát vùng cắt và loại bỏ hiệu quả các mảnh vụn.

Là một “laser lạnh, sạch và kiểm soát”, công nghệ LMJ của Synova giải quyết các vấn đề quan trọng liên quan đến các tia laser khô như hư hỏng nhiệt, lắng đọng mảnh vụn, độ nghiêng và thiếu chính xác.

Vật liệu

Gốm sứ & Vật liệu tổng hợp: Silicon carbide (SiC), silicon nitride (SiN), composite ma trận gốm (CMCs), CFRP, Zirconia (ZrO2), HTCC/LTCC, nhôm nitride (AlN), nhôm oxide (Al2O3)

Kim loại: Thép không gỉ, nhôm, đồng, niken, titan, hợp kim siêu bền, v.v.

Vật liệu siêu cứng: Polycrystalline CBN (PcBN), polycrystalline diamond (PCD), single crystalline diamond (SCD), kim cương CVD, kim cương tự nhiên, tungsten carbide (WC)

Các hoạt động

Cắt 2D, khoan, cắt lát, tạo rãnh, tạo rãnh, tạo mương, phay, khắc, định hình.

Thông số kỹ thuật