- Hệ thống cơ khí độc quyền với khung đỡ hình chữ U rỗng nhẹ để đạt được độ thẳng, hệ thống thị giác máy rạch laser được phát triển nội bộ, đường mô-đun XY có thể tùy chỉnh.
- Tích hợp camera giám sát và định vị giúp cải thiện độ chính xác khi rạch laser.
- Phần mềm điều khiển độc quyền được phát triển để rạch laser, có khả năng thiết lập các bản vẽ khắc khác nhau và các thông số công việc theo nhu cầu.
GIỚI THIỆU
Được thiết kế cho việc rạch laser trên vật liệu ceramic, dòng máy rạch laser T1702 phát ra tia laser cực kỳ mảnh, với mật độ năng lượng phù hợp. Tia laser trải qua quá trình định hình chùm tia quang học trước khi được mở rộng, lọc và hội tụ trước khi chạm vào vật liệu gốm. Quá trình này làm bay hơi phần chất nền bị chùm tia laser chiếu vào, hình thành các đường khắc trên bề mặt.
THÔNG SỐ KỸ THUẬT
| Mẫu | Laser | Loại vật liệu | Độ sâu đường rạch | Chiều rộng nhỏ nhất của đường rạch | Độ ổn định | Độ chính xác tuyệt đối | Độ thẳng | Tốc độ tối đa | Dung tích |
| S – 008 – S1-UF001 | UV Fiber Laser | 0075 trở lên | 50μm ± 5μm
(Chất nền 01005) |
10μm | ± 0.5μm | ± 1μm | ± 0.75μm / 70mm | 550 mm/s
(Dòng module) |
1380 × 1130 × 1600 |
| S – 008 – S1-PF01 | IR Fiber Laser | 01005 trở lên | 80μm ± 5μm
(Chất nền 0201) |
20μm | ± 0.5μm | ± 1μm | ± 0.75μm / 70mm | 550 mm/s
(Dòng module) |
1380 × 1130 × 1600 |
